vivo确认X70系列将搭载自研芯片V1,国产越来越牛了

据相关消息,vivo首款自研芯片vivo V1将发布,是一款专业影像芯片(www.gebie.net)。9月9日vivo X70系列旗舰新品将搭载这款芯片亮相。

各大厂商尝试自研芯片

华为的芯片供应被切断后,手机销量大幅下降。国内手机品牌也开始未雨绸缪,逐渐减少对高通芯片的需求。部分手机品牌选择使用联发科智能手机技术芯片,还有像小米、vivo、OPPO这些厂商在选择联发科的同时也在尝试自研芯片。

小米曾推出过澎湃S1芯片和澎湃C1芯片,OPPO自研芯片项目也一直在推进,将在明年的Find X4系列手机上首发。而vivo首款自研芯片速度比oppo快,已经传来了确切的消息。

vivo首款自研芯片将亮相

vivo V1芯片项目已经筹备了将近2年的时间,投入了大量的资金和研发人才。在上海ISP方向芯片总监月薪最高达到15万元,可见vivo的重视程度。

目前消费者选购智能手机时非常看中影像系统相关的配置,而vivo X系列近年来主打专业影像,ISP(图像处理器)和DSP(数字信号处理器)、COMS(感光元器件)等,都是智能手机影像系统中的重要组成部分,所以vivo自研影像芯片是很重要的一步。

关于vivo V1芯片的保密工作做得很不错,相关爆料并不多,目前也只是传出了一张图。但vivo X70系列旗舰新品相关信息就很全面了!

vivo X70系列配置曝光

影像系统:X70 pro是50MP(IMX766V)微云台主摄+12MP人像+12MP超广角+8MP潜望长焦镜头的组合,前置镜头32MP。X70的摄像系统和X70 pro应该相差不大。X70 pro+是1/1.3英寸的50MP主摄+1/2英寸48MP 超广镜头+1/2.9英寸12MP的2倍长焦+1/4.4英寸8MP的五倍潜望长焦的组合。

处理器:X70和X70 pro海外版是联发科天玑1200处理器,国内版是三星猎户座1080处理器,X70 pro+版本海外版和国内版都是为骁龙888+处理器。

内存和续航:X70和X70 pro支持44w快充,存储方面最高是12+256GB。X70 Pro+支持55w有线快充和50w无线快充,将新增512GB容量版本。

外观设计:VIVO X70系列外观设计中规中矩,居中打孔屏+背部矩阵相机设计。VIVO X70采用的是6.5英寸打孔直屏,后置三摄。X70 pro和X70 pro+是微曲面屏,后置四摄。

价格:三款机型的起售价格与上代产品相同,vivo X70 Pro+的陶瓷版本售价将会是6498元。

作为首款搭载V1芯片的vivo X70系列,你会想要入手吗?

主营产品:挖掘机械,混凝土机械,铲土运输机械,钢筋和预应力机械,摊铺机